Management of Electronic Documentation

Are the information about your documents, projects and assets under control?

Identification Chip Technologies and Systems

Track assets, facilities, attendance and activities using chip technologies.

Development applications for customers

Innovation in development applications is the solution for completely individual business needs.

Special Systems and Custom Development

Use our team of professionals for your individual needs.

ECM System Solutions, s.r.o.

References

Arcelor Mittal Bidvest Tenza ÚJV

We would like to inform you that ECM System Solutions, Ltd. the author of the software solution "docline" which is co-financed by the European Regional Development Fund and Ministry of Industry and Commerce under the Operational Programme Enterprise and Innovation (OPEI).
Project registration number: 2.2 ITS03/482.
Projekt č. Č. CZ.01.4.04/0.0/0.0/16_076/0009574 ŘÍZENÍ VÝROBY -FORGGIO je spolufinancován Evropskou unií, OP Podnikání a inovace pro konkurenceschopnost, program ICT a sdílené služby.
Cílem projektu je tvorba nového softwarového informačního systému vycházejícího z technicky zastaralého řešení MAGGIO. Řešení je určeno pro liniovou a kombinovanou sériovou výrobu, řízení vstupně výstupních skladů a meziskladů, navážku materiálu, EDI komunikační rozhraní, ON-LINE sledování vyrobeného množství, automatické výpočty kapacit linek a pracovišť, automatické zapracování požadavků na výrobu, sledování kolizí dat dodaní a dalších funkcionalit.
VaV projekty
ČERPÁNÍ DOTACÍ V RÁMCI PROGRAMU OP PIK
Projekt Řízení kvality a technologického postupu je spolufinancován Evropskou unií

Cílem projektu je ve spolupráci Chytrá pěna HS Group s.r.o. s ECM System Solutions s.r.o. a s SVÚOM s.r.o. vyvinout zařízení, které bude garantovat správnost technologického postupu, respektive kontrolu dodržení klíčových podmínek použití izolačních materiálů, které představují především tepelné podmínky, skladování, přepravy a aplikace nástřikových tepelně izolačních a hydroizolačních materiálů na bázi PUR a PUREA. Vyvinutá hardwarová zařízení i softwarová řešení budou sledovat tepelné podmínky ze skladu, přes dopravu po aplikaci.